4月23日，三大指數(shù)開盤漲跌不一，開盤后拉升至集體翻紅，醫(yī)美板塊開盤領(lǐng)跌，數(shù)字貨幣板塊走低；而后三大指數(shù)持續(xù)拉升，深成指一度漲逾1%，創(chuàng)指一度漲逾2%、重新站上3000點，半導(dǎo)體板塊走高，鋰電池板塊上行。午后三大指數(shù)橫盤震蕩，旅游、醫(yī)美板塊繼續(xù)走低，鋼鐵板塊持續(xù)拉升。總體來看，市場跌多漲少，賺錢效應(yīng)一般，黃白線走勢分化，熱點切換較快，板塊輪流拉升。截至收盤，滬指漲0.26%，報3474.17點，成交額達3230億元；深成指漲1%，報14351.86點，成交額達4556億元；創(chuàng)指漲1.87%，報2994.49點，成交額達1621億元。

從盤面上看，送轉(zhuǎn)填權(quán)、鋼鐵板塊漲幅居前，旅游、醫(yī)美概念板塊跌幅居前。

熱點板塊：

1、鋼鐵

鋼鐵板塊4月23日盤中再度走強，截至發(fā)稿，八一鋼鐵大漲，華菱鋼鐵、永興材料、撫順特鋼等跟漲。

今年以來，鋼材需求量居高不下，價格也是一路飛漲。國家統(tǒng)計局公布數(shù)據(jù)顯示，2021年4月上旬與3月下旬相比，全國流通領(lǐng)域50種重要生產(chǎn)資料市場價格，27種產(chǎn)品價格上漲，其中，鋼材漲幅最為明顯。中國鋼鐵工業(yè)協(xié)會近日表示，3月份，國內(nèi)市場需求旺盛，鋼材價格波動上行，升幅較上月有所加大。進入4月份以來，鋼材價格先升后降，總體延續(xù)波動上行走勢。鋼材價格持續(xù)上漲，也帶到了上市鋼企業(yè)績大增。從目前已披露的一季報業(yè)績來看，絕大多數(shù)鋼企預(yù)計歸母凈利潤同比翻倍。鋼鐵企業(yè)的一季度業(yè)績不僅遠超受疫情影響的2020年一季度，也超過2019年同期。

對于鋼鐵板塊，國泰君安認為，在碳中和背景下，2021年鋼鐵行業(yè)或出現(xiàn)供需缺口。長期看，行業(yè)20年產(chǎn)能擴張大周期基本結(jié)束，鋼鐵行業(yè)正站在新繁榮的起點，板塊迎來重要投資機會。

2、半導(dǎo)體

4月23日消息，第三代半導(dǎo)體板塊異動拉升，截至發(fā)稿，富滿電子大漲，揚杰科技、北方華創(chuàng)、易事特、捷捷微電跟漲。

消息面上，4月21日媒體報道稱，芯片代工大廠聯(lián)華電子已開始著手明年合同談判，晶圓代工價格將再次拔高，漲幅10%-20%起跳。其中，28nm和40nm制程報價至少上漲40%；而此次全面調(diào)漲也適用于聯(lián)發(fā)科等聯(lián)電旗下IC設(shè)計企業(yè)訂單。據(jù)悉，由于臺積電價格目前未變，這次調(diào)價過后，聯(lián)電代工價格將超過臺積電。業(yè)內(nèi)估計，其他代工廠也將同步跟進漲價。

當(dāng)前芯片短缺狀況正愈演愈烈。此前汽車、芯片上游設(shè)備制造商都傳出因芯片短缺造成停產(chǎn)的消息。白宮為解決芯片短缺問題，甚至開啟產(chǎn)業(yè)高峰會議，近20家擔(dān)憂全球半導(dǎo)體芯片短缺困擾汽車業(yè)的大型企業(yè)受邀參會，其中包括通用汽車、福特汽車、克萊斯勒母公司StellantisSTLA.MI為代表的汽車制造商，以及格芯、帕卡、恩智浦、臺積電、三星和美光等全球半導(dǎo)體核心供應(yīng)商。

太平洋證券四月份的研報指出，此次芯片全產(chǎn)業(yè)鏈缺貨狀態(tài)，正是國內(nèi)半導(dǎo)體以及配套的IC載板行業(yè)加速發(fā)展的契機，而由于線寬線距精密度的要求，IC載板的技術(shù)突破其實并不簡單，因此，上述的產(chǎn)業(yè)先行者將率先受益。

消息面：

1、賽力斯官方4月23日披露，截至4月22日24時，賽力斯華為智選SF5兩日訂單已突破3000單。

2、今日下午，“第六屆中國金長江私募基金發(fā)展高峰論壇”在武漢舉辦。中國證券投資基金業(yè)協(xié)會黨委委員、副秘書長黃麗萍在現(xiàn)場致辭時表示，2020年，中國基金業(yè)協(xié)會配合證監(jiān)會全面深入摸排私募基金行業(yè)風(fēng)險，完成1457家私募基金管理人、12家證券期貨經(jīng)營機構(gòu)的現(xiàn)場或非現(xiàn)場檢查。通過失聯(lián)及異常經(jīng)營注銷制度，清退602家私募機構(gòu)。在此基礎(chǔ)上，進一步完善常態(tài)化退出機制，加強與行政、司法協(xié)同合作，推動出清“偽私募”“亂私募”。

3、河南擬設(shè)立300億信用保障基金，用于豫能化等國企債務(wù)風(fēng)險化解及增信。

4、戴姆勒表示，半導(dǎo)體芯片短缺造成的生產(chǎn)損失到2021年底才能部分恢復(fù)。